什么是LED封裝

LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

封裝說明

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

LED有哪些封裝形式

根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果，LED的封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介紹如下：

Lamp-LED封裝（垂直LED）

Lamp-LED早期出現的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。

SMD-LED封裝（表面黏著LED）

貼片LED式貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更加完美。

Side-LED封裝（側發光LED）

目前，LED封裝的另一個重點便是側面發光封裝。如果想使用LED當LCD得背光光源，那么LED的側面發光需與表面發光相同，才能使LCD背光發光均勻。雖然使用導線架的設計，也可以達到側面發光的目的，但是散熱效果不好。不過Lumileds公司發明反射鏡的設計，將表面發光的LED，利用反射鏡原理來發成側光，成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。

TOP-LED封裝（頂部發光LED）

頂部發光LED式比較常見的貼片式發光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。

High-Power-LED封裝（高功率LED）

為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發展。目前，能承受數W功率的LED封裝已出現。比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座（使其不導電）的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發光區位于其中心部位，直徑約（0.375&TImes;25.4）mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，發光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。

Flip Chip-LED封裝（覆晶LED）

LED赴晶封裝結構是在PCB基板上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區域且互為開路的導電材質，并且該導電材質是平鋪于基板的表面上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于導電材質一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連接，且在復數個LED芯片面向穿孔的一側的表面都點著有透明材質的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結構發光二極體。

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