標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件和通用集成電路封裝規(guī)范

在芯片大家族中，二極管、三極管、MOS管和標(biāo)準(zhǔn)集成電路生產(chǎn)廠家，用途最廣泛，例如汽車電子、安全氣囊、HEV/EV系統(tǒng)、汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)（逆變器）、變速箱控制、啟停系統(tǒng)、散熱風(fēng)扇、焊接機(jī)、電腦與周邊設(shè)備、打印機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話、便攜信息終端，以及空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、電磁爐、電飯煲、數(shù)字電視、LED照明等。

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，除了電路功能和特征參數(shù)，工程師除了考慮最多的就是半導(dǎo)體芯片封裝形式了，例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFBGA、MSOP、QSOP、SC70、SOIC、SOT23、SSOP、TDFN、TFBGA、TLLGA、TQFN、TQFP、TSSOP、TVSOP、UDFN、UQFN、VFBGA等。

半導(dǎo)體芯片封裝規(guī)格及參數(shù)

SOP封裝最常見(jiàn)，衍生品有有FQFPSOP、MQFPSOP、MSOP、PLCCSOP、QSOP、SC70SOP、SSOP、TQFPSOP、TSSOP、TVSOP。其中，BQSOP封裝引腳數(shù)有40、48、80，執(zhí)行JEDEC標(biāo)準(zhǔn)MO-154C/BB、MO-154C/AB、MO-154C/BC，腳距分別為0.5mm、0.4mm、0.5mm。

BGA封裝密度高，衍生品有LBGA、LFBGA、PBGA、TFBGA、VFBGA等。例如，LBGA引腳數(shù)有304、160、100等，LFBGA封裝引腳數(shù)64、72、84、96、114、148、160、256、525，PBGA封裝引腳數(shù)208、256、272、304、336、409、516。

SOIC封裝常用于簡(jiǎn)單器件，引腳數(shù)較少有8、14、16、20、24、28。

SOT23用于封裝用于小外形晶體管，引腳數(shù)有5、6，是主流MOS管封裝的首先。

TQFN封裝用于通用集成電路芯片，引腳四周排列，引腳數(shù)有可達(dá)132位。

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