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        增強(qiáng)型溝道IGBT與場(chǎng)充電控制二極管

        返回列表來(lái)源:壹芯微 發(fā)布日期 2019-09-28 瀏覽:-

        GBT和二極管性能的下一次飛躍

        未來(lái)一代IGBT模塊將采用增強(qiáng)型溝道ET-IGBT和場(chǎng)充電提?。‵CE)二極管,能夠提供更高水平的電氣性能,包括低損耗、良好的可控性、高耐用性和軟二極管反向恢復(fù)等方面。

        盡管,過(guò)去二十年絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和反并聯(lián)二極管已經(jīng)經(jīng)歷了重大突破,相對(duì)于導(dǎo)致器件整體性能明顯飛躍的器件工藝和設(shè)計(jì)理念,進(jìn)一步開發(fā)工作正在進(jìn)行中,為的是實(shí)現(xiàn)新水平的更高功率密度、更好的操控性和耐用性。在這篇文章中,我們首先將簡(jiǎn)要地討論目前IGBT和二極管的發(fā)展趨勢(shì),同時(shí)專注于下一代技術(shù);即增強(qiáng)型溝道IGBT(ET-IGBT)和場(chǎng)充電提?。‵ield Charge Extraction,F(xiàn)CE)二極管。然后,將展示新的器件概念和它們?cè)?.3 kV電壓等級(jí)的電性能。

        IGBT和二極管的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

        目前,IGBT的三個(gè)主要發(fā)展趨勢(shì)都瞄準(zhǔn)(a)增強(qiáng)型溝道ET-IGBT的更高功率密度,(b)高于傳統(tǒng)125℃的更高的工作溫度,和(c)IGBT/二極管集成解決方案,被稱為反向?qū)≧CIGBT或雙模式絕緣柵晶體管(BIGT)。在BIGT情況下,單個(gè)芯片方法提供了改進(jìn)的性能,尤其是對(duì)由于取決于給定應(yīng)用要求的可用二極管面積的限制。然而,傳統(tǒng)IGBT/二極管雙芯片方法仍然是許多主流應(yīng)用的重要發(fā)展路徑。如今,具有相似損耗性能的最先進(jìn)的高電壓器件,在軟穿通(SPT)結(jié)構(gòu)中采用了增強(qiáng)型平面IGBT(EP-IGBT)或溝道IGBT MOS單元概念。然而,對(duì)于低于2 kV的額定值來(lái)說(shuō),除了溝道IGBT,先進(jìn)ET-IGBT已經(jīng)是一個(gè)成熟的技術(shù)。此外,ET-IGBT概念也能夠?yàn)楦邏篒GBT提供下一個(gè)步驟的損耗減少。圖1展示了一個(gè)3300 V IGBT的導(dǎo)通狀態(tài)Vce(sat)損耗的減少,相當(dāng)于在相同體積SPT平臺(tái)上用新的ET-IGBT MOS單元實(shí)現(xiàn)了相同關(guān)斷損耗(Eoff)。然而,必須指出的是,基于溝道的IGBT,特別是對(duì)較高額定電壓,相對(duì)于可導(dǎo)致IGBT導(dǎo)通期間最佳開關(guān)性能不太可控的基于平面的器件,它表現(xiàn)出一種固有的高有效柵極輸入電容??朔诉@種不利方面,結(jié)合ET-IGBT的更低損耗,將為下一代高電壓IGBT提供理想的解決方案。

        對(duì)于快速二極管器件,損耗和反向恢復(fù)軟度仍然是匹配新的ET-IGBT性能的關(guān)鍵性能指標(biāo)。場(chǎng)充電提?。‵CE)概念表明,極端開關(guān)條件下的軟恢復(fù)性能加上低損耗都可以實(shí)現(xiàn),同時(shí)對(duì)其他電氣參數(shù)沒(méi)有影響。

        二極管

        圖1:3.3kV IGBT通態(tài)壓降和關(guān)斷損耗之間的權(quán)衡曲線。增強(qiáng)型溝道(ET)和增強(qiáng)型平面(EP)結(jié)構(gòu)的比較。

        ET-IGBT概念

        為了降低損耗,實(shí)現(xiàn)針對(duì)溝道發(fā)射極附近靶向增強(qiáng)載流子濃度的ET-IGBT概念所遵循的主要方法,基于有n增強(qiáng)層的條紋(striped)有源溝道MOS單元的引入。為了減少有效輸入電容來(lái)提高開關(guān)可控性,重點(diǎn)是有源單元之間區(qū)域的優(yōu)化,這大大提高了開關(guān)期間的器件有效輸入電容值。通過(guò)消除有源單元之間的柵區(qū),如圖2中橫截面所示,相比最先進(jìn)溝道IGBT設(shè)計(jì),我們實(shí)現(xiàn)了一個(gè)低有效柵極發(fā)射輸入電容,同時(shí)提供了最佳的反向阻斷能力。相比EP-IGBT所產(chǎn)生的額定電流,3.3 kV ET-IGBT較低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗提供了增加額定電流20%的能力。

        二極管

        圖2:ET-IGBT MOS單元概念。

        二極管

        圖3:組合的FCE和FSA概念(a)和(b)橫截面,(c)摻雜分布.

        FCE二極管概念

        對(duì)于新的二極管,與現(xiàn)有設(shè)計(jì)相比,采用了場(chǎng)充電提取(FCE)概念和成熟的場(chǎng)屏蔽陽(yáng)極(FSA)設(shè)計(jì)的組合,如圖3所示。n基極的厚度對(duì)于整體損耗的產(chǎn)生起著關(guān)鍵作用,其中的低損耗二極管需要一個(gè)薄n基極設(shè)計(jì)。然而,n基極區(qū)域厚度的進(jìn)一步削減通常受限于所得到的二極管的瞬間反向恢復(fù)行為。通過(guò)在二極管的陰極側(cè)引入小p摻雜區(qū)域(如圖3),在恢復(fù)階段實(shí)現(xiàn)了一個(gè)場(chǎng)致載流子注入過(guò)程,這將生成固有的軟二極管。因此,3.3 kV額定二極管的n基極可以減薄10%,同時(shí)通過(guò)增加電阻率來(lái)保持阻斷能力,而不損害軟反向恢復(fù)。這種方法的好處是改善了20%技術(shù)曲線。此外,由于反向恢復(fù)期間沒(méi)有大過(guò)沖電壓,這些固有的軟二極管魯棒性得到了改善。

        3.3 kV ET-IGBT模塊原型

        3.3 kV ET-IGBT和FCE二極管芯片是用約1平方厘米的有源區(qū)域制造的,每個(gè)IGBT芯片都有75 A的定義額定值,二極管為150 A。芯片被用在標(biāo)準(zhǔn)高電壓絕緣模塊(140×70平方毫米)中,采用如圖4所示的雙配置。雙封裝中每個(gè)IGBT/二極管器件都包括4×ETIGBT和2×FCE二極管的單襯底。模塊所產(chǎn)生的電流額定值為300 A,而如今的等效EP-IGBT為250 A。

        二極管

        圖4:在25℃和150℃時(shí),300A/3.3kV ET-IGBT模塊輸出IV特性。

        模塊在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)條件下進(jìn)行了電性測(cè)試。圖4示出了ET-IGBT在25℃和150℃的導(dǎo)通狀態(tài)特性,并與EP-IGBT進(jìn)行了比較。ET-IGBT模塊顯示出比EP-IGBT低非常多的靜態(tài)損耗,以及芯片安全并聯(lián)的強(qiáng)大正溫度系數(shù)。在300 A額定電流下,150℃ ET-IGBT設(shè)計(jì)有2.75 V的Vce(sat),EP-IGBT則為3.55 V。

        圖5分別示出了ET-IGBT和參考EP-IGBT的標(biāo)稱關(guān)斷和導(dǎo)通開關(guān)波形。試驗(yàn)條件保持相同,以更好地評(píng)估器件的性能。在150℃下,這些器件在施加的1800 V DC鏈路電壓和300 A額定電流下進(jìn)行開關(guān),柵極發(fā)射極電容為47 nF。雜散電感為600 nH,關(guān)斷柵極電阻為9Ω,而每個(gè)設(shè)計(jì)的導(dǎo)通柵極電阻有所不同。ET-IGBT的關(guān)斷損耗(Eoff)約在650mJ,EP-IGBT則為600mJ。但是,得到的導(dǎo)通損耗(Eon)變化較大,盡管有不同的柵極電阻,其ET-IGBT是在860 mJ,EP-IGBT為910 mJ。所有測(cè)試器件的總開關(guān)損耗大致都在同一水平,略低于1.5 J。FCE二極管反向恢復(fù)性能也可以在IGBT導(dǎo)通波形中看出。針對(duì)柵極電阻的變化繪制的導(dǎo)通參數(shù)(Icmax、Eon和di/dt)的ET-IGBT可控性示于圖6。

        二極管

        圖5:300A/3.3kV模塊關(guān)斷(左)和導(dǎo)通(右)波形(1800V,300A,150℃)。

        二極管

        圖6:改變導(dǎo)通參數(shù)(1800V,300A,150℃)柵極電阻的影響。

        FCE二極管柔軟度也根據(jù)同樣的電路設(shè)置進(jìn)行了測(cè)試,但在臨界柔軟度條件下有15 A的較低電流和25℃的較低溫度,如圖7所示。FCE二極管清楚地顯示了在這些極端條件下相比標(biāo)準(zhǔn)二極管非常軟的恢復(fù)性能,出現(xiàn)了一個(gè)典型電流階躍(snap-off)以及相關(guān)高電壓過(guò)沖。

        ET-IGBT關(guān)斷和短路SOA性能

        在高電流和電壓條件下測(cè)試了兩個(gè)并聯(lián)芯片的關(guān)斷(RBSOA)行為。對(duì)于RBSOA,ETIGBT針對(duì)2500 V的高DC鏈路電壓進(jìn)行了測(cè)試,在25℃和125℃下,最大達(dá)到的開關(guān)電流是額定電流的約5倍和4倍,分別如圖8所示。在25℃下,器件進(jìn)入并承受稱為動(dòng)態(tài)雪崩和開關(guān)自鉗位模式(SSCM)的應(yīng)力條件。在125℃溫度下,由于較高水平的載流子濃度,器件如期經(jīng)歷了更強(qiáng)的動(dòng)態(tài)雪崩,這導(dǎo)致了一個(gè)較低但仍然足以關(guān)斷的能力。

        壹芯微科技針對(duì)二三極管,MOS管作出了良好的性能測(cè)試,應(yīng)用各大領(lǐng)域,如果您有遇到什么需要幫助解決的,可以點(diǎn)擊右邊的工程師,或者點(diǎn)擊銷售經(jīng)理給您精準(zhǔn)的報(bào)價(jià)以及產(chǎn)品介紹

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