如何判斷pcb電路板IC芯片好壞

一、 查板方法:

1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。

2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。

3．通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。

4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5．辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qū)、動作區(qū)（人物、飛機）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。

二、排錯方法：

1．將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。

3．用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4．對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。

5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測試IC。

三、芯片拆卸方法：

1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。

3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。

4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。

5．電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動風(fēng)槍否則也會將電腦板吹起泡，但風(fēng)槍成本高，一般約2000元左右）

作為專業(yè)硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因

2．環(huán)境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生的尖峰脈沖時，往往會損壞

系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。

3．器件質(zhì)量問題：由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、芯片采用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當(dāng)然我們可以用三氯乙烷--揮發(fā)*能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關(guān)上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。 BIOS 由于BIOS設(shè)置不當(dāng)，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設(shè)置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫B(tài)IOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟件形式存在的，為了排除一切可能導(dǎo)致主板出現(xiàn)問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。 拔插交換 主機系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O總線上的各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。采用交換法實質(zhì)上就是將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來確定故障原因。 觀看 拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進(jìn)主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以借助萬能表量一下。觸摸一些芯片的表面，如果異常發(fā)燙，可換一塊芯片試試。

（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導(dǎo)線處涂上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認(rèn)是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。

（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具 用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分

供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量： 電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；總線故障包括總線本身故障和總線控制權(quán)產(chǎn)生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路芯片及其它元部件的故障。 為防止出現(xiàn)意外，在加電之前應(yīng)測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測芯片的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應(yīng)為300Ω，最低也不應(yīng)低于100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導(dǎo)通，就說明有短路發(fā)生，應(yīng)檢查短的原因。

產(chǎn)生這類現(xiàn)象的原因有以下幾種：

（1）系統(tǒng)板上有被擊穿的芯片。一般說此類故障較難排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果采用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。

（2）板子上有損壞的電阻電容。

（3）板子上存有導(dǎo)電雜物。 當(dāng)排除短路故障后，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當(dāng)手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發(fā)現(xiàn)芯片故障所在。 當(dāng)上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的＋5V和＋12V。當(dāng)發(fā)現(xiàn)某一電壓值偏離標(biāo)準(zhǔn)太遠(yuǎn)時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些芯片再測電壓。當(dāng)割斷某條引線或拔下某塊芯片時，若電壓變?yōu)檎＃瑒t這條引線引出的元器件或拔下來的芯片就是故障所在。 程序、診斷卡診斷 通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)（如接口地址），自編專用診斷程序來輔助硬件維修可達(dá)到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片（如寄存器）狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是CPU及基總線運行正常，能夠運行有關(guān)診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面有針對*，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測試及能顯示記錄出錯情況。

IC集成電路的好壞判別方法

一、不在路檢測 這種方法是在ic未焊入電路時進(jìn)行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行較 二、在路檢測 這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作

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