MOSFET的失效機理介紹

MOSFET的失效機理：dV/dt失效和雪崩失效

本文的關(guān)鍵要點

當(dāng)向MOSFET施加高于絕對最大額定值BVDSS的電壓時，會造成擊穿并引發(fā)雪崩擊穿。

發(fā)生雪崩擊穿時，會流過大電流，存在MOSFET失效的危險。

MOSFET雪崩失效包括短路造成的失效和熱量造成的失效。

dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過基極電阻RB，使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。

dV/dt是單位時間內(nèi)的電壓變化量，VDS的上升坡度越陡，越容易發(fā)生MOSFET的dV/dt失效問題。

一般來說，反向恢復(fù)特性越差，dV/dt的坡度越陡，越容易產(chǎn)生MOSFET的dV/dt失效。

什么是雪崩擊穿

當(dāng)向MOSFET施加高于絕對最大額定值BVDSS的電壓時，就會發(fā)生擊穿。 當(dāng)施加高于BVDSS的高電場時，自由電子被加速并帶有很大的能量。 這會導(dǎo)致碰撞電離，從而產(chǎn)生電子-空穴對。 這種電子-空穴對呈雪崩式增加的現(xiàn)象稱為“雪崩擊穿”。 在這種雪崩擊穿期間，與 MOSFET內(nèi)部二極管電流呈反方向流動的電流稱為“雪崩電流IAS”，參見下圖（1）。

MOSFET的雪崩失效電流路徑示意圖（紅色部分）

雪崩失效：短路造成的失效

如上圖所示，IAS會流經(jīng)MOSFET的基極寄生電阻RB。 此時，寄生雙極型晶體管的基極和發(fā)射極之間會產(chǎn)生電位差VBE，如果該電位差較大，則寄生雙極晶體管可能會變?yōu)閷?dǎo)通狀態(tài)。 一旦這個寄生雙極晶體管導(dǎo)通，就會流過大電流，MOSFET可能會因短路而失效。

雪崩失效：熱量造成的失效

在雪崩擊穿期間，不僅會發(fā)生由雪崩電流導(dǎo)致寄生雙極晶體管誤導(dǎo)通而造成的短路和損壞，還會發(fā)生由傳導(dǎo)損耗帶來的熱量造成的損壞。 如前所述，當(dāng)MOSFET處于擊穿狀態(tài)時會流過雪崩電流。 在這種狀態(tài)下，BVDSS被施加到MOSFET并且流過雪崩電流，它們的乘積成為功率損耗。 這種功率損耗稱為“雪崩能量EAS”。 雪崩測試電路及其測試結(jié)果的波形如下圖所示。 此外，雪崩能量可以通過公式（1）來表示。

雪崩測試的電路簡圖

雪崩測試中MOSFET的電壓和電流波形

雪崩能量公式

一般情況下，有抗雪崩保證的MOSFET，在其規(guī)格書中會規(guī)定IAS和EAS的絕對最大額定值，因此可以通過規(guī)格書來了解詳細(xì)的值。 在有雪崩電流流動的工作環(huán)境中，需要把握IAS和EAS的實際值，并在絕對最大額定值范圍內(nèi)使用。

引發(fā)雪崩擊穿的例子包括反激式轉(zhuǎn)換器中的MOSFET關(guān)斷時的反激電壓和寄生電感引起的浪涌電壓等。 針對反激電壓引起的雪崩擊穿，對策包括在設(shè)計電路時采用降低反激電壓的設(shè)計或使用具有更高耐壓性能的MOSFET。 而針對寄生電感引起的雪崩擊穿，改用引腳更短的封裝的MOSFET或改善電路板布局以降低寄生電感等都是比較有效的措施。

什么是dV/dt失效

如下圖（2）所示，dV/dt失效是由于MOSFET關(guān)斷時流經(jīng)寄生電容Cds的瞬態(tài)充電電流流過基極電阻RB，導(dǎo)致寄生雙極晶體管的基極和發(fā)射極之間產(chǎn)生電位差VBE，使寄生雙極晶體管導(dǎo)通，引起短路并造成失效的現(xiàn)象。 通常，dV/dt越大（越陡），VBE的電位差就越大，寄生雙極晶體管越容易導(dǎo)通，從而越容易發(fā)生失效問題。

MOSFET的dV/dt失效電流路徑示意圖（藍色部分）

此外，在逆變器電路或Totem-Pole PFC等上下橋結(jié)構(gòu)的電路中，反向恢復(fù)電流Irr會流過MOSFET。 受該反向恢復(fù)電流影響的dV/dt，可能會使寄生雙極晶體管誤導(dǎo)通，這一點需要注意。 dV/dt失效與反向恢復(fù)特性之間的關(guān)系可以通過雙脈沖測試來確認(rèn)。 雙脈沖測試的電路簡圖如下：

雙脈沖測試的電路簡圖

dV/dt和反向恢復(fù)電流的仿真結(jié)果如下圖所示。 設(shè)MOSFET①～③的柵極電阻RG和電源電壓VDD等電路條件相同，僅反向恢復(fù)特性不同。 圖中列出了Q1從續(xù)流工作轉(zhuǎn)換到反向恢復(fù)工作時的漏源電壓VDS和漏極電流（內(nèi)部二極管電流）ID。

雙脈沖測試的仿真結(jié)果

一般情況下，與MOSFET①相比，MOSFET③可以說是“反向恢復(fù)特性較差（Irr和trr大）”的產(chǎn)品。 從這個仿真結(jié)果可以看出，反向恢復(fù)特性越差，dV/dt的坡度就越陡峭。 這一點通過流經(jīng)電容器的瞬態(tài)電流通常用I=C×dV/dt來表示也可以理解。 此外，在上述仿真中，Irr的斜率（di/dt）均設(shè)置為相同條件，但當(dāng)di/dt陡峭時，dV/dt也會變陡峭。

綜上所述，可以說，在橋式電路中使用MOSFET時，反向恢復(fù)特性越差的MOSFET，發(fā)生MOSFET的dV/dt失效風(fēng)險越大。

壹芯微科技專注于“二,三極管、MOS(場效應(yīng)管)、橋堆”研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，20年行業(yè)經(jīng)驗，擁有先進全自動化雙軌封裝生產(chǎn)線、高速檢測設(shè)備等，研發(fā)技術(shù)、芯片源自臺灣，專業(yè)生產(chǎn)流程管理及工程團隊，保障所生產(chǎn)每一批物料質(zhì)量穩(wěn)定和更長久的使用壽命，實現(xiàn)高度自動化生產(chǎn)，大幅降低人工成本，促進更好的性價比優(yōu)勢！選擇壹芯微，還可為客戶提供參數(shù)選型替代，送樣測試，技術(shù)支持，售后服務(wù)等，如需了解更多詳情或最新報價，歡迎咨詢官網(wǎng)在線客服！

手機號/微信：13534146615

QQ：2881579535