兩種邏輯集成電路封裝-無引腳MicroPak及有引腳PicoGate

在空間受限的移動應(yīng)用中，微型集成電路封裝越來越受重視。例如，采用無引腳MicroPak和有引腳PicoGate封裝可實現(xiàn)邏輯器件微型化，使邏輯集成電路封裝的尺寸只有傳統(tǒng)SO封裝的1/15，大幅縮小了器件的占位面積。

MicroPak和PicoGate封裝優(yōu)勢

MicroPak和PicoGate微型邏輯集成電路封裝使設(shè)計流程更靈活，同時最大限度減少了對電路板布局的影響。例如，設(shè)計工程師可以在ASIC上添加輸出驅(qū)動器或微調(diào)性能，而無需重旋芯片，因為添加門或逆變器這樣的分立微型邏輯功能現(xiàn)已變得非常簡單。

PicoGate邏輯集成電路封裝引腳尺寸

利用新的微型邏輯器件，用戶能夠簡化PCB布線，消除復(fù)雜線路布局模式中的依賴關(guān)系，提升擁擠布局的成本效益。盡管PicoGate和MicroPak邏輯集成電路封裝體積較小，但可以承載高級邏輯器件解決方案，比如可配置邏輯器件功能，可以替換多達4個器件并減少庫存。

MicroPak和PicoGate器件性能

PicoGate和MicroPak封裝的焊盤只有4-10個，這些微型邏輯器件包括4、5、6、8、10引腳封裝的單門(1G)、雙門(3G)和三(3G)門功能。例如，安世半導(dǎo)體的X2SON4(GX4)邏輯元器件封裝中引入了緩沖區(qū)和逆變器，X2SON4(GX4)是目前最小的邏輯器件封裝，無需降壓掩模即可使用。此外，現(xiàn)在汽車認(rèn)證(-Q100)產(chǎn)品組合還提供了MicroPak選項。

MicroPak封裝方案XSON6與TSSOP6封裝比較

XSON6和XSON8中已經(jīng)發(fā)布了超過20個汽車應(yīng)用功能，還可根據(jù)需要安排更多功能。這些產(chǎn)品適用于-40到+125°C的寬工作溫度范圍，并超越了AEC-Q100的要求，特別是為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來了微型化的優(yōu)勢。

安世半導(dǎo)體（nexperia）微型邏輯器件包含300多個功能的組合，提供一系列集成電路封裝尺寸供用戶選擇，以滿足包括汽車應(yīng)用在內(nèi)的各種應(yīng)用環(huán)境的需求，幫助用戶設(shè)計出在各種輕薄短小的智能移動終端產(chǎn)品，在市場中占領(lǐng)先機。

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