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2019-02-26 瀏覽:-壹芯微作為國內專業生產快恢復二極管的生產廠家,生產技術已經是非常的成熟,進口的測試儀器,可以很好的幫組到客戶朋友穩定好品質,也有專業的工程師在把控穩定質量,協助客戶朋友解決一直客戶自身解決不了的問題,每天會分析一些知識或者客戶的一些問題,來出來分享,快恢復二極管的基本參數性能及要求,請看下方
一般快恢復二極管主要指在工作中與快速晶閘管、高頻晶閘管及GT0、IGCT、lEGT等晶閘管派生器件相匹配的FWD器件。這種快恢復二極管通常電流很大,電壓高,反向恢復時間一般在1微秒以上,大都采用擴散型穿通結構和電子輻照工藝,電流從幾十安培到幾千安培,電壓幾百伏到3000伏。反向恢復特性通常比較硬。大多數為晶圓片(wafer)結構。我國一般FRD的水平與國外先進水平相差不多,國產器件在國內市場占有80%以上的份額,而且還有很多出口。
然而,還有一種類型的快恢復二極管,工作時與IGBT、功率MOSFET匹配使用,這種與高頻功率器件配合使用的FRD在性能上,不僅要快,而且要求“軟”特性,以避免產生高的電壓尖峰及射頻干擾和電磁干擾。通常國外制造IGBT、功率M0SFET的公司也同時生產與之相匹配的快恢復二極管。國內到目前尚無商業化的IGBT及快恢復二極管的量產。由于快恢復二極管相對IGBT來,較為低端,隨著國家對核心功率電子器件的重視和投入加強,快恢復二極管已被正式立項,具有極好的發展形勢。圖1是快恢復二極管的反向恢復波形示意圖,其中標示了快恢復二極管的基本性能參數。

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