集成電路的檢測技術及拆卸方法

大修集成電路：檢測技術和拆卸方法

1.檢修集成電路的傳統方法

IC檢測的常用方法如下：

①離線測量

離線測量意味著當集成電路未焊接到電路中時，測量每個引腳的直流電阻，并與已知正常類型的集成電路的每個引腳的直流電阻進行比較，以確定IC是否正常或不。

②在線測量

在線測量是通過測量每個引腳的電壓，電阻和電流來確定集成電路是否損壞。

在線測量圖

③替代方法

替換方法是用相同類型和規格的已知IC代替測試的集成電路，其可用于確定集成電路是否損壞。

2.檢修集成電路的檢查方法

通常，在一個設備中有許多集成電路。當設備中的某些集成電路出現故障時，只有檢測才能發現故障。集成電路的有效檢測方法包括：

①微處理器集成電路的檢測

微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端，RESET復位端，XIN晶振信號輸入端，XOUT晶振信號輸出端，其他線的輸入端和輸出端。在道路上測量這些關鍵腳到地面的電阻和電壓值，看它們是否與正常值相同（可以從產品或相關維護材料的電路圖中查看）。不同微處理器的RESET復位電壓也不同，有些是低電平復位，即啟動時的低電平，復位后保持高電平; 有些是高電平復位，即開關時的高電平，復位后保持低電平。

微處理器

②用于開關電源的集成電路的檢測

開關電源集成電路的關鍵電壓是電源端子（VCC），脈沖輸出端子，電壓檢測輸入端子和電流檢測輸入端子。測量每個引腳接地的電壓和電阻。如果該值與正常值大不相同，并且外圍組件正常，則可以確定集成電路已損壞。具有內置大功率開關管的厚膜集成電路還可以通過測量開關管的C，B和E極之間的正負電阻值來確定開關管是否正常。

③音頻功率放大器IC的檢測

在檢查音頻功率放大器集成電路時，首先檢查電源端子（正電源端子和負電源端子），音頻輸入端子，音頻輸出端子和反饋端子的電壓值和接地電阻值。如果每個引腳的值與正常引腳的值不同，并且外圍組件正常，則集成電路會損壞。對于引起靜音故障的音頻功率放大器集成電路，當電源電壓正常時，可以通過接口信號來檢查。測量時，萬用表應放在R×1中，紅色測試導線應接地，音頻輸入應用黑色測試導線接觸。如果是正常的話，揚聲器中應該有一個強烈的聲音，如“咔噠”聲。

音頻功率放大器IC

④運算放大器集成電路的檢測

萬用表直流電壓文件用于測量運算放大器輸出與負電源之間的電壓（靜態時電壓值較高）。運算放大器的兩個輸入端（帶有干擾信號）依次由手持金屬鑷子觸摸。如果萬用表的針具有大擺動，則運算放大器處于良好狀態。如果萬用表針未移動，則運算放大器損壞。

運算放大器集成電路板

⑤時基集成電路的檢測

基于時間的集成電路包含數字電路和模擬電路。用萬用表直接測量它們很困難。圖9-13中所示的測試電路可用于檢測基于時間的集成電路。測試電路由電阻和電容元件，LED，6V DC電源，電源開關和8針IC插座組成。將時基電路（如NE555）插入IC插座后，按下電源開關，如果正常，LED指示燈會閃爍。如果LED不亮或總是亮，則測量的基于時間的集成電路的性能很差。

3.檢修集成電路的拆卸方法

IC引腳很多，很難拆卸，有時甚至會損壞集成電路和電路板。但是如果您知道IC拆卸的提示，您可以輕松完成。以下是一些拆卸集成電路的有用方法：

①多股銅線錫吸收拆卸方法

多股銅

從銅線上取下塑料護套，僅使用銅芯。首先用松香醇溶液感染多股銅核。電烙鐵加熱后，將多股銅芯放在塊體的引腳上加熱，使引腳上的錫被銅線吸收。覆蓋錫的銅芯可以被切斷，重復幾次以吸收引腳上的所有錫。屏蔽線內的編織線也可用于吸附錫。只要錫被吸附，用鑷子或螺絲刀輕輕撬起，就可以拆下集成電路。

②錫吸收器拆卸方法

使用錫吸收器去除集成塊是一種通常專業的方法。該工具為普通的兩用電烙鐵，功率大于35W。拆卸集成塊時，只需將加熱烙鐵放在集成塊的引腳上，即可在拆下集成塊時拆下。所有針的錫都熔化并吸入錫吸收器。

錫吸收器

③添加焊料拆卸方法

這種方法省去了很多麻煩。在集成塊的引腳上焊接，使每個引腳的焊點連接，便于傳熱，易于拆卸。用電烙鐵加熱每排針腳后，用鑷子輕輕撬起，直到取下集成塊。通常，在加熱兩次后可以移除每排銷。

④醫用空心針拆卸方法

取幾個醫用8到12個空心針。針的內徑適合于安裝塊的銷。拆卸時用烙鐵溶解針狀焊料，及時用針抓住針腳，然后取下烙鐵并旋轉針頭，在焊料固化時拔出針頭。這樣，銷與印刷板完全分離。完成所有引腳后，可以輕松移除集成塊。

⑤電烙鐵刷配套拆裝方法

只要有烙鐵和小刷子，這種方法簡單易行。拆下集成塊時，將電烙鐵加熱到可溶解錫的溫度，將焊料熔化在銷上，然后用刷子將其除去。這樣，集成塊的引腳可以與印刷板分離。可以單獨或按行刪除集成塊。最后，使用鋒利的鑷子或螺絲刀撬下集成塊。

總之，在線測量通常用于實踐中。首先測量引腳電壓，如果電壓異常，斷開引腳連接，并測量端子電壓，以確定電壓變化是由外圍元件還是集成塊內部引起的。也可以通過測量外部電路和地之間的直流等效電阻（外部R）來判斷。通常，引腳和地之間測量的直流電阻（電路內電阻）實際上是外部R的總直流等效電阻，與電路內電阻并聯。有時電路電壓和導通電阻偏離標準值，不一定是因為集成塊損壞，而是與外圍元件損壞有關。因此，外面的R不正常，導致電路電壓和導通電阻異常。只有通過測量集成塊的內部直流等效電阻，才能判斷集成塊是否損壞。

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