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[技術文章]BZT52C18 典型應用電路[ 2024-05-14 17:47 ]

BZT52C18是一種表面貼裝型的穩壓二極管，廣泛用于各種電子設備中進行電壓穩定和過壓保護。以下是關于 BZT52C18 的應用場景和參數特點的詳細說明：一、應用場景1.移動設備充電器： BZT52C18 用于智能手機和平板電腦等移動設備的充電器中，確保在充電過程中為設備提供穩定的電壓。2.電源管理：在電腦、電視和其他家用電器的電源管理電路中， BZT52C18 起到關鍵作用，幫助設備處理輸入電壓波動，保護敏感電子組件。3.汽車電子：用于汽車的控制系統，比如發動機管理系統和車載娛樂系統， BZT52C18 能有效抵

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[技術文章]SMAJ24CA 典型應用電路[ 2024-05-13 14:16 ]

SMAJ24CA 是一種常用的電路保護元件，它屬于表面貼裝型的瞬態電壓抑制器（TVS二極管）。該元件廣泛應用于各種電子設備中，以保護敏感電路免受靜電放電、電壓浪涌等瞬態電壓的危害。下面，我們將分別討論其應用場景和參數特點。一、應用場景：1. 通訊設備: SMAJ24CA 能夠保護通訊設備中的高速信號線路，如以太網、USB接口等，避免由于外部電壓浪涌造成的損壞。2. 消費電子: 在智能手機、平板電腦等消費電子產品中，SMAJ24CA 用于保護音頻接口、數據接口及電源線路。3. 工業控制系統: 在這些系統中，SMAJ2

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[技術文章]P6SMB6.8CA 典型應用電路[ 2024-05-11 17:40 ]

P6SMB6.8CA 是一種常用的表面貼裝型瞬態電壓抑制器（TVS二極管），廣泛應用于電子設備中，以保護敏感元件免受瞬間高壓的損害。以下詳細介紹其應用場景和參數特點。一、應用場景1. 通信設備：在通信設備中，P6SMB6.8CA 的應用非常廣泛，尤其是在移動電話、無線基站和網絡交換設備中，用于防止由于雷擊或電源切換引起的電壓尖峰對電路的損害。2. 計算機系統：在個人計算機、服務器和其他計算設備中，P6SMB6.8CA 能夠有效地防止靜電放電（ESD）和電源異常對敏感部件的影響。3. 家用電器：在電視、冰箱及其他智能

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[技術文章]MB6S 典型應用電路[ 2024-04-23 17:22 ]

MB6S 是一種流行的表面貼裝型整流橋，廣泛應用于各種電子電路中，特別是在需要緊湊尺寸和高效能的場合。下面，我們將詳細介紹 MB6S 的應用場景和參數特點。一、應用場景1. 小型化電源設備：MB6S 由于體積小，常用于筆記本電腦、智能手機和其他便攜式設備的充電器和電源適配器中。2. LED照明：LED驅動電源需要高效的整流組件以確保穩定性，MB6S 由于其高效的整流能力，經常被用于LED照明系統中。3. 通信設備：在通信設備中，尤其是在無線基站和網絡交換設備中，MB6S 能夠提供穩定的電源整流，支持設備長時間穩定運

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[技術文章]BAT54S 典型應用電路[ 2024-04-22 15:59 ]

BAT54S是一種被廣泛應用于現代電子技術領域的表面貼裝型肖特基二極管。它以其獨特的性能優勢，成為多種電子設備中不可或缺的組成部分。下面詳細介紹BAT54S的應用場景和技術特性：一、應用場景1. 電源管理：在移動設備如智能手機和平板電腦中，BAT54S經常被用于電源管理電路，承擔電壓調節和開關控制的重要任務，確保電源分配的穩定性和效率。2. 信號整流：BAT54S在信號處理電路中扮演整流器的角色，將模擬信號轉換為適于數字處理的形式。它在通訊設備，比如無線基站和網絡路由器中，提供關鍵的信號處理支持。3. 高頻應用：得

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[技術文章]S3J 典型應用電路[ 2024-04-16 15:05 ]

整流二極管S3J是一種常用的表面貼裝型二極管，廣泛應用于高頻和高速整流場合。以下是關于S3J的應用場景和參數特點的詳細介紹。一、應用場景1. 通信設備: S3J二極管以其高速響應特性，常被用于通信設備，確保信號傳輸的高效與穩定。2. 開關電源: 在開關電源的設計中，S3J用于電壓整流，顯著提升電源轉換效率。3. 電腦硬件: 電腦電源模塊經常采用S3J來處理輸入電壓，保證電腦組件的穩定供電。4. 消費電子: 如液晶顯示器、充電器等產品中，S3J助力高效且安全的電源管理。二、參數特點- 反向電壓: S3J能承受高達60

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[行業資訊]si2302,si2302場效應管參數,引腳圖,si2302規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-14 11:56 ]

si2302,si2302場效應管參數,引腳圖,si2302規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：si2302描述：MOSFET,N-CH,20V,3A,SOT-23詳細描述：表面貼裝型,N通道,20V,3A（Ta）1.25W（Ta）,SOT-23制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：si2302規格書si2302引腳圖si2302電路符號si2302產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Mi

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[行業資訊]si2301,si2301場效應管參數,引腳圖,si2301規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-14 10:46 ]

si2301,si2301場效應管參數,引腳圖,si2301規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：si2301描述：MOSFET,P-CH,20V,2.8A,SOT-23詳細描述：表面貼裝型,P通道,20V,2.8A（Ta）,1.25W（Ta）,SOT-23制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：si2301規格書si2301引腳圖si2301電路符號si2301產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個

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[行業資訊]si2300,si2300場效應管參數,引腳圖,si2300規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-14 10:33 ]

si2300,si2300場效應管參數,引腳圖,si2300規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：si2300描述：MOSFET N-CH 20V 4.5A SOT23詳細描述：表面貼裝型,N通道,20V,4.5A（Tj）1W,SOT-23制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：si2300規格書si2300引腳圖si2300電路符號si2300產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Micro

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[行業資訊]AO3415,AO3415場效應管參數,引腳圖,AO3415規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-11 14:00 ]

AO3415,AO3415場效應管參數,引腳圖,AO3415規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：AO3415描述：MOSFET,P-CH,20V,4A,SOT23-3L詳細描述：表面貼裝型,P通道,20V,4A（Ta）,1.5W（Ta）,SOT-23-3制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：AO3415規格書產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Alpha & Omega Semic

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[行業資訊]AO3402,AO3402場效應管參數,引腳圖,AO3402規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-11 13:53 ]

AO3402,AO3402場效應管參數,引腳圖,AO3402規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：AO3402描述：MOSFET,N-CH,30V,4A,SOT23-3L詳細描述：表面貼裝型,N通道,30V,4A（Ta）,1.4W（Ta）,SOT-23-3制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：AO3402規格書產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Shenzhen Yixinwei Techn

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[行業資訊]AO3401,AO3401場效應管參數,引腳圖,AO3401規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-11 13:41 ]

AO3401,AO3401場效應管參數,引腳圖,AO3401規格書中文資料 - 壹芯微產品型號：AO3401描述：MOSFET,P-CH,30V,4A,SOT23-3詳細描述：表面貼裝型P通道,30V,4A（Ta）,1.4W（Ta）,SOT-23-3制造商：Shenzhen Yixinwei Technology Co.,Ltd供應商：深圳市壹芯微科技有限公司規格書：AO3401規格書產品屬性類型描述類別分立半導體產品晶體管 - FET，MOSFET - 單個制造商Shenzhen Yixinwei Technol

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[行業資訊]AO3400,AO3400場效應管參數,引腳圖,AO3400規格書中文資料 - 壹芯微[ 2022-02-11 13:30 ]

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[常見問題解答]IC芯片的封裝類型介紹[ 2021-12-16 18:20 ]

IC芯片的封裝類型介紹芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。下面將介紹芯片封裝的常見類型：1.BGA封裝(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或

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[常見問題解答]電子元器件最常用的封裝形式有哪些[ 2020-03-06 12:08 ]

電子元器件最常用的封裝形式有哪些1、BGA（ballgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封

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[常見問題解答]mos管sop8貼片封裝解析與sop8選型參數表-mos管原廠供貨[ 2019-06-05 10:33 ]

壹芯微作為國內專業生產二三極管的生產廠家,生產技術已經是非常的成熟,進口的測試儀器,可以很好的幫組到客戶朋友穩定好品質,也有專業的工程師在把控穩定質量,協助客戶朋友解決一直客戶自身解決不了的問題,每天會分享一些知識或者客戶的一些問題,今天我們分享的是,mos管sop8貼片封裝解析與sop8選型參數表-mos管原廠供貨,請看下方SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷

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深圳市壹芯微科技有限公司二極管·三極管·MOS管·橋堆

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