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        [常見問題解答]高性能MOS管選型指南:如何看懂質量與穩定性參數[ 2025-04-17 10:55 ]
        在功率電子設計中,MOSFET(場效應晶體管)以其快速開關速度、低導通電阻以及優異的熱穩定性,成為電源管理、電機驅動、逆變器等領域不可或缺的核心元件。然而,面對市面上種類繁多、參數各異的MOS管,工程師在選型時常常遇到困擾。一、導通電阻Rds(on):影響發熱和能耗的關鍵參數導通電阻是判斷MOS管性能的重要指標之一,數值越小,在工作狀態下電壓降越低,發熱量越少。例如,用于高頻DC-DC轉換器的MOSFET,Rds(on)應控制在幾毫歐以下,以確保轉換效率最大化。需要注意的是,在選型時應同時參考其在特定漏極電壓和柵壓
        http://www.kannic.com/Article/gxnmosgxxz_1.html3星
        [常見問題解答]影響MOS管損耗的關鍵參數與優化方法[ 2025-03-18 11:55 ]
        MOS管作為電子電路中的重要元件,其損耗直接影響系統的能效與穩定性。損耗的產生涉及多個因素,包括其自身的物理特性、電路設計、工作條件以及外部環境等。理解這些影響因素,并采取相應優化措施,可以有效降低MOS管的損耗,提高整體性能。一、影響MOS管損耗的關鍵參數1. 導通電阻(RDS(on))導通電阻RDS(on)是MOS管在開啟狀態下,源極與漏極之間的電阻值。它直接決定了導通損耗,其計算公式如下:P_conduction = I² × RDS(on)其中,I為漏極電流。導通電阻的大小受工藝、溫度
        http://www.kannic.com/Article/yxmosgshdg_1.html3星
        [常見問題解答]MOS管發熱的主要原因及高效散熱方案解析[ 2025-02-26 10:56 ]
        MOS管作為電子電路中廣泛應用的功率器件,在高頻、高功率工作環境下容易出現發熱問題。過高的溫度不僅影響MOS管的穩定性,還可能降低其使用壽命,甚至導致電路故障。一、MOS管發熱的主要原因MOS管在開關電源、驅動電路等應用中,主要工作在開關模式。當MOS管出現異常發熱時,通常與以下幾個因素有關:1. 導通電阻(Rds(on)) 造成的功耗MOS管在導通狀態下,其漏源極之間存在一定的導通電阻Rds(on),該電阻會導致導通損耗。損耗計算公式如下: P = Rds(on) * Id²其中,Id為流過MOS管的漏
        http://www.kannic.com/Article/mosgfrdzyy_1.html3星
        [常見問題解答]開關電源MOSFET損耗分析與優化選型技巧[ 2025-02-18 12:13 ]
        在開關電源設計中,MOSFET作為核心的開關器件,扮演著至關重要的角色。其性能直接決定了電源的效率、熱管理以及整體的系統穩定性。盡管MOSFET具有較低的導通電阻和高效的開關特性,但在實際工作中,MOSFET依然會面臨多種損耗問題,這些損耗會影響系統的效率,增加熱負荷,甚至縮短器件壽命。因此,在開關電源的設計過程中,進行MOSFET損耗分析和優化選型顯得尤為重要。一、MOSFET工作損耗的類型MOSFET的工作損耗主要可分為以下幾類:1. 導通損耗:發生在MOSFET完全開啟時,由漏極電流通過導通電阻RDS(on)
        http://www.kannic.com/Article/kgdymosfet_1.html3星
        [常見問題解答]MOS管損壞的幾種介紹[ 2022-09-17 16:07 ]
        第一種:雪崩破壞如果在漏極-源極間外加超出器件額定VDSS的電涌電壓,而且達到擊穿電壓V(BR)DSS (根據擊穿電流其值不同),并超出一定的能量后就發生破壞的現象。在介質負載的開關運行斷開時產生的回掃電壓,或者由漏磁電感產生的尖峰電壓超出功率MOSFET的漏極額定耐壓并進入擊穿區而導致破壞的模式會引起雪崩破壞。典型電路:第二種:器件發熱損壞由超出安全區域引起發熱而導致的。發熱的原因分為直流功率和瞬態功率兩種。直流功率原因:外加直流功率而導致的損耗引起的發熱導通電阻RDS(on)損耗(高溫時RDS(on)增大,導致
        http://www.kannic.com/Article/mosgshdjzj_1.html3星
        [行業資訊]IRLR3110Z TO-252 MOS管100V 63A N溝道 足參數[ 2021-09-11 11:43 ]
        IRLR3110Z TO-252 MOS管100V 63A N溝道 足參數IRLR3110Z(N溝道增強型場效應晶體管);IRLR3110Z場效應管參數;IRLR3110Z場效應管封裝引腳圖;IRLR3110Z場效應管中文資料規格書(PDF);  電流(ID):63A,電壓(VDSS):100V,封裝形式:TO252  產品概要導通電阻RDS(on)1=2.8mΩ(典型值)輸入電容Ciss=17000pF(typ)4.5V驅動無鹵合規絕對最大額定參數(TC=25C,除非另有說
        http://www.kannic.com/Article/irlr3110zt_1.html3星
        [行業資訊]ATP401 貼片TO-252 MOS管60V 100A N溝道 足參數[ 2021-09-11 09:37 ]
        ATP401 貼片TO-252 MOS管60V 100A N溝道 足參數ATP401(P溝道增強型場效應晶體管);ATP401 場效應管參數;ATP401 場效應管封裝引腳圖;ATP401 場效應管中文資料規格書(PDF);  電流(ID):100A,電壓(VDSS):-60V,封裝形式:TO252  產品概要導通電阻RDS(on)1=2.8mΩ(典型值)輸入電容Ciss=17000pF(typ)4.5V驅動無鹵合規絕對最大額定參數(TC=25C
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        [常見問題解答]半橋電路之MOS管關鍵參數計算知識[ 2020-10-22 16:29 ]
        半橋電路之MOS管關鍵參數計算知識MOS管選型需要滿足幾個要求:1.足夠的漏-源電壓 VDS2.足夠的漏極電流 ID3.快速開關的能力和開通、關斷延時4.低的導通電阻Rds(on)例:如圖,假設該電路輸出功率為850W,負載8Ω,MOS管如何選型?1.Vds電壓是多少?根據P=U*U/R,得出輸出的平均電壓U=82V,這是平均值,需要轉化成峰值電壓Uo=√2*U=116V。 又因為電源利用率為85%,所以Vp=Uo/85%=136V。Vn=-136V。所以Vds要大于136*2=272V。2.ID如何計
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        [常見問題解答]mos管功耗-mos管功耗計算方法和MOS驅動基礎[ 2020-09-09 14:45 ]
        mos管功耗-mos管功耗計算方法和MOS驅動基礎MOS管功耗,要確定一個MOSFET場效應管是否適于某一特定應用,需要對其功率耗散進行計算。耗散主要包括阻抗耗散和開關耗散:PDDEVICETOTAL=PDRESISTIVE+PDSWITCHINGmos管功耗-低功耗趨勢封裝的小型化使封裝的熱阻降低,功率耗散才能進步,相同電壓電流規格或者功率規格的產品,個頭小的,功率耗散才能更高,這似乎與我們的生活常識有些相悖,但是事實確實如此。VMOS的通態功耗,業界習氣于用飽和導通電阻RDS(ON)來權衡,這是不太客觀的,由于
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        [常見問題解答]導通電阻Rds(ON)低至0.67歐姆的MOSFE介紹[ 2020-05-23 15:13 ]
        導通電阻Rds(ON)低至0.67歐姆的MOSFE介紹導通電阻Rds(ON)是場效應管(MOSFET)的一項重要參數,是工作時MOSFET漏極D和源極S之間的電阻值,單位是歐姆。對于同類MOSFET器件,Rds(ON)數值越小,工作時的損耗(功率損耗)就越小,所以實際應用中要求Rds(ON)越小越好。由于能源日趨緊張,越來越多的均需要超低Rds(ON),例如ORing、熱插拔操作、同步整流、電機控制與蓄電池保護等,以便降低I2R損耗并提高效率。然而,具備類似Rds(ON)的一些同類器件,由于在縮小晶圓單元間隔的同時
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        [常見問題解答]MOSFET導通電阻Rds(ON)及VGS-結溫-耐壓的關系解析[ 2020-04-07 15:30 ]
        MOSFET導通電阻Rds(ON)及VGS-結溫-耐壓的關系解析導通電阻Rds(ON)是場效應管(MOSFET)的一項重要參數,mos管在越來越多的新能源和汽車電子應用中,都能發現MOSFET的身影,而且很多應用要求超低導通電阻的MOSFET功率器件。什么是Rds(ON)?Rds(ON)是MOSFET工作(啟動)時,漏極D和源極S之間的電阻值,單位是歐姆。對于同類MOSFET器件,Rds(ON)數值越小,工作時的損耗(功率損耗)就越小。mos管工作電路對于一般晶體管,消耗功率用集電極飽和電壓(VCE(sat))乘以
        http://www.kannic.com/Article/mosfetdtdz_1.html3星
        [常見問題解答]功率MOS管的5種損壞案例詳解[ 2019-12-07 12:28 ]
        功率MOS管的5種損壞案例詳解[第一種]雪崩破壞如果在漏極-源極間外加超出器件額定VDSS的電涌電壓,而且達到擊穿電壓V(BR)DSS (根據擊穿電流其值不同),并超出一定的能量后就發生破壞的現象。在介質負載的開關運行斷開時產生的回掃電壓,或者由漏磁電感產生的尖峰電壓超出功率MOSFET的漏極額定耐壓并進入擊穿區而導致破壞的模式會引起雪崩破壞。典型電路:[第二種]器件發熱損壞由超出安全區域引起發熱而導致的。發熱的原因分為直流功率和瞬態功率兩種。直流功率原因:外加直流功率而導致的損耗引起的發熱。導通電阻RDS(on)
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