在數(shù)字IC行業(yè)中，隨著芯片制造技術(shù)的進(jìn)步，線寬逐漸縮小，導(dǎo)致這些芯片在更低的電壓下運(yùn)行。因此，需要具有超高性能的封裝和創(chuàng)新的電源級(jí)設(shè)計(jì)來(lái)管理內(nèi)部熱量并提供前所未有的大功率輸出。

例如，在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)服務(wù)器和通信系統(tǒng)中，隨著需求對(duì)帶寬的增加，以便更高效地處理計(jì)算數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)流量，設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)也在增加。同樣，汽車行業(yè)中車載電子的增多，需要提供從娛樂到自動(dòng)駕駛等多樣化功能，這進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高電流電源的需求。

分析大電流電源設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

設(shè)備需要處理更大的電流，這不僅需要穩(wěn)壓器具有超快瞬態(tài)響應(yīng)，還需要在寬帶寬內(nèi)提供較低的輸出電壓噪聲和紋波。這對(duì)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)提出了更高的技術(shù)要求。同時(shí)，高速的收發(fā)器和緊湊的集成電路也對(duì)電源設(shè)計(jì)提出了更大的挑戰(zhàn)，需要在更小的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率和熱效率。

在電源穩(wěn)壓器的封裝和設(shè)計(jì)方面，采用了更緊湊的單片開關(guān)穩(wěn)壓器，這些穩(wěn)壓器不僅減小了外部組件的尺寸，還通過(guò)增強(qiáng)的熱性能來(lái)管理IC內(nèi)產(chǎn)生的大量熱量。采用耐熱增強(qiáng)型球網(wǎng)陣列(BGA)封裝，可以有效地將熱量從IC傳遞到電路板。

解決方案包括：

- 高開關(guān)頻率以減少外部組件尺寸。

- 無(wú)死區(qū)時(shí)間設(shè)計(jì)以提高效率。

- 單片集成，以減少解決方案的整體尺寸。

- 高效率和低功耗的同步運(yùn)行。

- 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，最少的外部組件需求。

- 極低的輸出紋波和快速的瞬態(tài)響應(yīng)。

LTC7150S和LTC7130等型號(hào)的大電流降壓型穩(wěn)壓器以其出色的熱性能和高效率，能夠滿足現(xiàn)代電源設(shè)計(jì)的苛刻要求。這些設(shè)備的高頻運(yùn)行能力和同步開關(guān)技術(shù)，確保了在最低的熱損失下提供穩(wěn)定和高效的電源輸出。