MOS管作為開關元件，同樣可以工作在截止和導通狀態，由于MOS管是電壓控制元件，所以主要由柵極和源極間的電壓來決定導通與否。Vgs用來控制溝道的導電性’從而控制漏極電流ID。（原理類似電流控制元件三極管）。

以N溝道MOS管為例，Vt是其導通為閥值電壓：

當Vgs＜Vt時，源級漏級之間隔著P區，漏結反偏，故無漏級電流，Mos管不導通；

當Vgs>Vt時，柵極下的P型硅表面發生強反型，形成連通源區和漏區的N型溝道產生漏級電流ID，Mos管導通。

對于恒定Vds，Vgs越大，則溝道中可移動的電子越多，溝道電阻就越小，ID就越大。當然這個Vgs大到一定值，電壓再大，ID的變化也不會再有太大的變化了。（這個和三極管的Ic變化是類似的道理）

Mos管是有增強型和耗盡型之分的：

Vt＞0時，稱為增強型，為常關型，零柵壓時無導電溝道。

Vt＜0時，稱為耗盡型，為常開型，零柵壓時有導電溝道。

MOS管的通斷過程

1、Mos管的寄生電容

Mos管的漏、源、柵極間都有寄生電容，分別為Cds、Cgd、Cgs。

Cds=Coss （輸出電容）；

Cgd+Cgs=Ciss (輸入電容）；

2、Mos管的開關過程

下面以MOS管開關過程中柵極電荷特性圖進行講解，

VTH：開啟閥值電壓;

VGP：米勒平臺電壓;

VCC：驅動電路的電源電壓;

VDD：MOSFET關斷時D和S極間施加的電壓

t1階段：當驅動開通脈沖加到MOSFET的G極和S極時，輸入電容Ciss充電直到FET開啟為止，開啟時有Vgs=Vth，柵極電壓達到Vth前，MOSFET一直處于關斷狀狀態，只有很小的電流流過MOSFET，Vds的電壓Vdd保持不變。

t2階段:當Vgs到達Vth時，漏極開始流過電流ID，然后Vgs繼續上升，ID也逐漸上升，Vds保持Vdd不變，當Vds到達米勒平臺電壓Vgp時， ID也上升到負載電流最大值ID，Vds的電壓開始從Vdd下降。

t3階段：米勒平臺期間，ID繼續維持ID不變，Vds電壓不斷的降低，米勒平臺結束時刻，iD電流仍維持ID，Vds電壓降到—個較低的值。米勒平臺的高度受負載電流的影響，負載電流越大，則ID到達此電流的時間就越長，從而導致更高的Vgp。

t4階段：米勒平臺結束后， iD電流仍維持ID，Vgs電壓繼續降低，但此時降低的斜率很小，因此降低的幅度也很小，最后穩定在Vds＝Id×Rds（on） ， 因此通常可以認為米勒平臺結束后MOSFET基本上已經導通。所以為了減少開通損耗，一般要盡可能減少米勒平臺的時間。

t1和t2階段，因為Cgs＞＞Cgd ，所以驅動電流主要是為Cgs充電（QGS）。t3階段，因為Vds從Vds開始下降，Cgd放電，米勒電流igd分流了絕大部分的驅動電流（QGD），使得MOSFET的柵極電壓基本維持不變。t4階段，驅動電流主要是為Cgs充電（Qs）。

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