在電子領域中，功率密度的提升和電路板空間的優化一直是設計師們追求的目標。近年來，功率轉換技術取得了顯著的進步，尤其是在DC/DC轉換器領域。功率模塊的進步為高密度電路板設計提供了新的解決方案，同時也促使系統尺寸變得更加緊湊。

今天，集成DC/DC解決方案只有少數半導體制造商在一個封裝中提供。除了控制器和電源開關，電感器和其他無源元件也已經被集成進封裝中。要實現尺寸的縮減，電感器尺寸的大幅降低是必須的，而這一目標通過提高開關頻率，使用更小的電感器來實現，這也相應減少了電感器的DC電阻。

盡管采用分立元件的電源轉換器可以達到極高的效率，但使用功率模塊的優點遠超空間節約。例如，Micrel的電源模塊在保持90%效率的同時，通過HyperLight Load™技術，在輕負載條件下效率極高。而模塊設計也簡化了EMI問題的處理，減少了設計和迭代的周期。

功率晶體管的發展和PWM控制器的應用，如Unitrode公司的開發，使得開關轉換器頻率可提升至約100 kHz。隨著封裝和MOSFET技術的進步，配備集成控制器和電源開關的穩壓器問世，這進一步縮小了電路板空間，提高了功率密度。

開關穩壓電源技術和功率因數校正(PFC)、電機驅動與電源管理技術的突破，歸功于微電子技術、磁性材料科學等邊緣科技的快速發展。在這些技術中，DC-DC轉換器技術扮演了核心角色。

隨著更高的開關頻率，半導體工藝和MOSFET技術的改進，尺寸的減小和性能的提升已成為可能。新一代MOSFET不僅提高了效率，也使得封裝尺寸可以進一步減小。隨著熱阻的降低，封裝技術的進步允許在較小的封裝中實現較高的功率輸出。此外，無源元件也在減小尺寸以節省空間，從而為復雜的電源設計提供了更多的靈活性和選擇。

面對這些技術的改進，越來越多的供應商開始提供更小、更高效的電源模塊。現在，設計師在選擇這些新一代電源模塊時，不僅要考慮性能和尺寸，還需考慮成本效益，以找到最佳的電源解決方案。這一過程對電源模塊技術的未來發展至關重要。