來源:壹芯微 發布日期
2024-10-10 瀏覽:-
一、MOS管中產生峰值電壓的原因主要與電路中的寄生參數和開關過程中的電氣特性有關。
1. 寄生電容的影響
MOS管工作時,存在內部寄生電容,例如柵源電容(Cgs)和漏源電容(Cds)。這些寄生電容在MOS管的開關過程中進行充電和放電。特別是當MOS管從導通狀態轉變為截止狀態時,寄生電容電荷迅速釋放,引起漏極的瞬時變化,電壓上升,出現峰值電壓。柵源電容(Cgs)在斷電的瞬間可能沒有完全放電,造成柵電壓和漏電壓的波動。漏源電容(Cds)在MOS管關斷時,漏源電流迅速減小,Cds上的電荷迅速釋放,進一步增加了電壓尖峰的發生。
2. 電感效應是電壓尖峰的另一個主要原因
電路中的導線、器件本身或MOS管周圍的元件會隨著電流變化率(di/dt)的變化而產生寄生電感。如果電感很大,關斷MOS管會導致電感兩端產生很大的壓降,疊加在漏極電壓上,形成峰值電壓。寄生源極電感(Ls)在關斷時會產生反向峰值電壓,疊加在漏極電壓上,增加峰值電壓幅度。
3. 驅動電路不當
無法對寄生電容快速充放電,導致柵極電壓不穩定,影響漏極電壓。這種情況經常發生在驅動電流不足或驅動響應速度不夠快的電路中,導致斷電電壓尖峰增大。
4. 負載電流突然變化
當MOS管從導通狀態變為截止狀態時,負載電流迅速下降。如果電流變化太快,電感和寄生電容相互作用,引起較大的電壓波動,形成峰值電壓。
5. 電源和接地電纜阻抗
在高頻下,電源和接地電纜阻抗可能很高。這些阻抗會導致MOS管快速關斷時電壓波動,產生峰值電壓。在高功率情況下,電源和接地阻抗對峰值電壓的影響尤其明顯。
二、峰值電壓對電路和系統性能造成顯著的負面影響。這主要體現在以下幾個方面:
1. 器件損壞
峰值電壓過高會導致MOS管承受超過額定值的電壓,導致過載、過熱,甚至柵氧化層塌陷。這些問題不僅會縮短MOS管的壽命,還會對器件造成直接損壞。
2. 系統性能下降
峰值電壓還會引起系統輸出電壓波動,給系統帶來電磁干擾(EMI)和噪聲等問題,降低工作效率和可靠性,尤其是對穩定性要求較高的應用影響更大,例如精密控制和通信系統。
3. 復雜的驅動電路設計
為了抑制峰值電壓,設計人員通常需要采取額外的措施。并聯電阻器、電容器或保護二極管等組件增加了電路復雜性和成本。
三、在電路設計中可以采用多種技巧和措施有效降低MOS管峰值電壓的影響。
1. 電路布局優化
良好的PCB設計可以有效降低寄生電感和電容對峰值電壓的影響。正確的布線可以縮短電源與地之間的距離,適當增加去耦電容可以有效降低關鍵路徑寄生電感和峰值電壓幅值,進一步抑制電壓波動。
2. 軟開關技術
軟開關技術允許以零或接近零電壓開關頻率進行開關,并引入諧振電容。該技術減少了開關期間的電壓和電流變化,減少了峰值電壓的出現,特別適合高頻電路。
3. 加吸收電路
在MOS管的漏極和源極之間并聯一個電阻和一個電容,構成吸收電路。這樣可以有效耗散反向峰值電壓的能量,降低峰值電壓的幅值。該方法簡單有效。但是,需要選擇適當的電阻和電容值,以避免對電路其他部分產生負面影響。
4. 選擇合適的MOS管
通過選擇具有較高耐壓的MOS管可以降低電壓尖峰的可能性。同時,還應關注MOS管的閾值電壓、最大漏極電流等參數,以保證運行環境的穩定性。
5. 優化MOS管驅動電路設計
保證驅動電流充足、響應速度快。在開關MOS管時,寄生電容能夠快速充放電,防止柵極電壓波動過大,抑制峰值電壓。
總結,MOS管的峰值電壓問題是高頻電路中常見且嚴重的現象。如果處理不當,可能會產生較大的負面影響。通過采用優化電路布局、軟開關技術、峰值電壓吸收電路等保護措施,結合實際應用場景來分析峰值電壓的原因,可以有效抑制其帶來的問題。隨著電力電子技術的不斷發展,峰值電壓保護技術也將進一步發展。更高效的MOS管、更先進的半導體材料和智能驅動設計,提供了更全面的電路峰值電壓抑制解決方案。
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