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        [常見問題解答]IC芯片的封裝類型介紹[ 2021-12-16 18:20 ]
        IC芯片的封裝類型介紹芯片封裝,簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用,相當于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路而言,非常重要。下面將介紹芯片封裝的常見類型:1.BGA封裝(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或
        http://www.kannic.com/Article/icxpdfzlxj_1.html3星

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