中國文化博大精深，講究天圓地方，壹芯微人吸取中國博大精深之精華，要求自己有地方天圓，地是不變，是堅持始終不變的穩定品質，堅持完善到位的售前售后服務，堅持讓客戶因為壹芯微變得更加省心，先幫客戶實現價值從而實現自己的價值，先利人后利己，天圓是變，是改變，是適應市場及科技變化，日新月異，壹芯微不斷更新產品線以及適應客戶用于更便捷更低能耗的電子數碼產品，和客戶一起攜手成長。

 壹芯微為適應新型產品，從臺灣采購新型高速精密設備，該設備用于生產更小體積的DO-123FL以及DO-323. DO-123FL,產品優勢：

· 封裝的瓦特/MM2熱能比SOD123提高達149％，比SMA提高達90.5％，比PowerMite提高達26.5％;

· 厚度（最大為1.2MM）比標準SOD123封裝低25％或以上，適宜電路板空間受限的便捷應用;

· 封裝的引腳結構和線夾設計，允許低正向電壓。

  附帶線夾的內部設計比引線粘結封裝具有更好的浪涌電流能力，適合瞬態電壓抑制應用。在新型封裝內采用低泄漏電流硅技術，可節省能量；

· 采用100％錫（Sn）涂覆所有外表電鍍面，其在260°下回焊，達到1級潮濕敏感度等級（MSL），同時與現有回焊工藝逆向相容。