集成電路（Integrated Circuit，縮寫為IC）也被稱為微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）或簡稱芯片（chip），是一種將電子元件如晶體管、電阻、電容和電感通過特定工藝緊密集成在一小片半導(dǎo)體材料或介質(zhì)基板上的微型電子裝置。這些元件通過金屬導(dǎo)線互聯(lián)，并最終封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，形成一個(gè)具備特定電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路使電子元件實(shí)現(xiàn)了微小化、低功耗、智能化和高可靠性的飛躍。它通常在電路圖中用“IC”表示，而某些情況下也會(huì)使用文字符號(hào)“N”等其他表示方式。其封裝形式包括圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種。

芯片，作為半導(dǎo)體元器件的總稱，通常指包含集成電路的小型硅片，這些芯片是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備不可或缺的部分。盡管集成電路和芯片在許多情況下可以互換使用，但芯片的概念更廣泛，不限于集成電路。

集成電路的技術(shù)包括芯片的制造和設(shè)計(jì)兩大部分，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、工藝流程、封裝測試、量產(chǎn)及創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力上。自20世紀(jì)50年代末至60年代初，集成電路作為一種革命性的半導(dǎo)體器件迅速發(fā)展。它通過一系列半導(dǎo)體制造過程，如氧化、光刻、擴(kuò)散、外延和蒸鍍鋁等，將所需的電子元件和它們之間的連接線集成在一小塊硅片上，然后將這些元件封裝在一起，形成集成電路。

集成電路的發(fā)明者是杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce），他們分別基于鍺（Ge）和硅（Si）開發(fā)了集成電路。基爾比因其貢獻(xiàn)于2000年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。今天，半導(dǎo)體行業(yè)的大部分應(yīng)用都是基于硅的集成電路。

從1958年的原型開發(fā)到今天，集成電路和芯片技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)徹底改變了電子世界。現(xiàn)代集成電路的封裝類型有很多種，包括DIP（雙列直插式）、PQFP（塑料四方扁平封裝）和FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）等。這些封裝旨在提供設(shè)備的物理保護(hù)，并確保可以方便地將集成電路安裝到各種電子設(shè)備中。

半導(dǎo)體材料通常具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力，如硅、鍺和砷化鎵等。集成電路的應(yīng)用范圍極廣，從家用電子產(chǎn)品到通信設(shè)備、從汽車到工業(yè)控制系統(tǒng)，幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都依賴于這些微小而強(qiáng)大的電子元件。